Полиамид TECAMID 66 HI пластина 60x500x500 мм – купить в Минске

Полиамид TECAMID пластина 60x500x500 мм TECAMID 66 HI — это высококачественный полимерный материал, предназначенный для использования в промышленных и инженерных приложениях. Данная пластина изготовлена из полиамида PA66 с добавлением модификаторов, что обеспечивает повышенную износостойкость и устойчивость к механическим нагрузкам.

Полиамид TECAMID 66 HI отличается высокой прочностью, низким коэффициентом трения и отличной устойчивостью к воздействию химических веществ, включая масла, топливо и растворители. Благодаря этим свойствам материал широко применяется в машиностроении, автомобильной промышленности, а также при производстве деталей для пищевого и химического оборудования.

Размеры пластины — 60x500x500 мм — делают её удобной для обработки на фрезерных, токарных и других станках с ЧПУ. Толщина 60 мм обеспечивает высокую жесткость и долговечность изделий, изготовленных из этого материала.

Полиамидные пластины TECAMID 66 HI обладают отличными антифрикционными свойствами, что позволяет использовать их в узлах трения без дополнительной смазки. Материал также устойчив к ударным нагрузкам и вибрациям, что делает его идеальным решением для тяжелых условий эксплуатации.

Технология производства полиамида TECAMID включает в себя точный контроль параметров экструзии и последующую термообработку, что гарантирует стабильность механических характеристик и отсутствие внутренних напряжений. Это особенно важно для деталей, работающих под нагрузкой в агрессивных средах.

Пластина TECAMID 66 HI подходит для изготовления шестерен, втулок, подшипников, направляющих и других ответственных узлов. Благодаря низкому водопоглощению материал сохраняет свои свойства даже в условиях повышенной влажности.

Если вам необходим надежный и долговечный полимерный листовой материал, полиамидная пластина TECAMID 66 HI станет отличным выбором. Она сочетает в себе высокую прочность, износостойкость и химическую устойчивость, что делает её незаменимой в современных промышленных процессах.